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2008AB灌封膠>>
產品說明:2008A系無溶劑型低粘度環氧樹脂，配合固化劑2008B於室溫化後，固化物透明，表面光澤優秀，硬度、電氣性能佳。適用於各種硬質飾品表面披覆、各種電子元件的灌封。 |
4003A/B灌封膠>>
產品說明:4003A/B系無溶劑阻燃型黑色高粘度環氧樹脂，可於室溫或加溫固化，固化後硬化物表面光澤優秀、硬度、電氣性能佳。適用于熱保護器(溫控器)等各種耐高溫型電子元件的封裝、接著、充填。 |
4270AB灌封膠>>
產品說明:4270A/B系無溶劑阻燃型乳色透明高粘度環氧樹脂，可於室溫或加溫固化，固化後硬化物表面光澤優秀、硬度、電氣性能佳。適用于熱保護器(溫控器)等各種耐高溫型電子元件的封裝、接著、充填。 |
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專項開發適用於電子、汽車、精密儀器、光電子等產業界領域的清潔劑、粘膠劑和密封劑，支援其產品在粘接、密封、固定、清潔、保護、封裝、維修等過程中的廣泛應用，為特定用戶和型號開發專用產品，提供專業技術支援和應用指導。 |
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| COPY ALLRIGHT 2009 OKUMURA (HONG KONG) CO.,LTD. |
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